发明名称 一种轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构的制备方法
摘要 本发明提供了一种轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构的制备方法,首先在基底上表面涂覆释放层,得到涂覆有释放层的基底;在释放层表面制备纵向圆形微同轴金属结构,得到轴向与基底垂直的圆形微同轴金属结构;将释放层去除,使圆形微同轴金属结构与基底分离,将圆形微同轴金属结构横向与基底键合,得到轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构。本发明提供的制备方法解决了现有微米级同轴结构制备中横向圆柱结构难以实现的问题,避免了目前三维结构多层工艺连续加工中面临的中心对准困难及侧壁粗糙度大等问题,制备得到的轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构作为微器件的连接器件,有利于提高微器件的集成度。
申请公布号 CN106517084A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201611170575.3 申请日期 2016.12.16
申请人 合肥工业大学 发明人 阮久福;王小康;黄波;桑磊;张称
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人 何梅生
主权项 一种轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构的制备方法,包括以下步骤:在基底上表面涂覆释放层;在所述释放层表面制备纵向圆形微同轴金属结构,得到轴向与基底垂直的圆形微同轴金属结构;去除所述轴向与基底垂直的圆形微同轴金属结构中的释放层,使圆形微同轴金属结构与基底分离,圆形微同轴金属结构再横向与基底键合,得到轴向与基底平行的圆形微同轴金属结构。
地址 230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
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