| 发明名称 | 微加工超声换能器以及相关装置和方法 | ||
| 摘要 | 描述了与互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底集成的微加工超声换能器，以及制造这种装置的方法。制造可以涉及两个单独的晶片接合步骤。晶片接合可以用于在衬底(302)中制造密封腔(306)。晶片接合也可用于将衬底(302)接合至另一衬底(304)，例如CMOS晶片。至少第二晶片接合可以在低温下进行。 | ||
| 申请公布号 | CN106536067A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201580038431.X | 申请日期 | 2015.07.14 |
| 申请人 | 蝴蝶网络有限公司 | 发明人 | 乔纳森·M·罗思伯格;苏珊·A·阿列;基思·G·菲费;内华达·J·桑切斯;泰勒·S·拉尔斯顿 |
| 分类号 | B06B1/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B06B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;苏虹 |
| 主权项 | 一种方法，包括：通过将其中形成有开放腔的第一晶片接合至第二晶片，然后将所述第一晶片减薄至小于约30微米的厚度来形成具有多个密封腔的工程衬底；在不超过450℃的温度下将所述工程衬底接合至第三晶片；以及在将所述工程衬底接合至所述第三晶片之后，将所述第二晶片减薄至小于约30微米的厚度。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||