液晶显示模组的驱动芯片的组装方法

摘要

一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，包括如下步骤：提供LCM半成品，LCM半成品包括TFT组件，TFT组件包括具有电极安装区及芯片安装区的第一基板及TFT电极；提供COG机台，其包括平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头；将LCM半成品放置于平台上，并使芯片安装区位于支撑预热台与压头之间；通过涂布ACF胶将驱动芯片预贴合于第一基板上；控制支撑预热台朝向第一基板移动，并与第一基板抵接，以对第一基板进行预热，支撑预热台的温度为60～100℃；控制压头朝向第一基板移动，并与驱动芯片抵接，以将驱动芯片热压在异向导电胶层上，压头的温度为160～180℃。采用上述组装方法得到的LCM能有效降低因IC组装而产生的Mura现象，提高显示质量。

主权项

一种液晶显示模组的驱动芯片的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供液晶显示模组半成品，其中，所述液晶显示模组半成品包括TFT组件，所述TFT组件包括第一基板及TFT电极，所述第一基板具有电极安装区及芯片安装区，所述电极安装区及所述芯片安装区分别位于所述第一基板的同一侧的两端处，所述TFT电极设于所述电极安装区上；提供COG机台，其中，所述COG机台包括用于承载液晶显示模组半成品的平台以及正对间隔设置的支撑预热台与压头，所述支撑预热台与所述压头位于所述平台的一端处；将所述液晶显示模组半成品放置于所述平台上，并使所述芯片安装区位于所述支撑预热台与所述压头之间；提供驱动芯片，并在所述芯片安装区内涂布形成异向导电胶层，将所述驱动芯片预贴合于所述异向导电胶层上，且所述驱动芯片与所述压头正对设置；控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动，并与所述第一基板抵接，以对所述第一基板进行预热，其中，所述支撑预热台的温度为60℃～100℃；及控制所述压头朝向所述第一基板移动，并与所述驱动芯片抵接，以将所述驱动芯片热压在所述异向导电胶层上，其中，所述压头的温度为160℃～180℃；其中，所述液晶显示模组半成品还包括依次层叠设置于所述TFT组件上的液晶组件及彩色滤光片组件，且所述TFT电极位于所述第一基板与所述液晶组件之间；在控制所述支撑预热台朝向所述第一基板移动的步骤中，同时控制所述压头朝向所述第一基板移动，以使所述压头靠近所述第一基板的一端的端面位于所述彩色滤光片组件远离所述液晶组件的一侧与所述第一基板之间，并与所述驱动芯片间隔设置；当所述压头与所述驱动芯片抵接时，所述压头与所述彩色滤光片组件之间的间隔距离为0.2mm～0.4mm；当所述支撑预热台与所述第一基板抵接时，所述支撑预热台与所述平台之间的间隔距离为10mm～15mm。