| 发明名称 | 一种独立封装的白光LED集成模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种独立封装的白光LED集成模块，涉及LED封装技术领域。包括至少一个LED芯片和线路板；线路板包括基材和基材上的线路层，LED芯片正负极和线路层的对应焊盘相连接；LED芯片上覆盖封装胶；结构简单，延长了LED的工作寿命，提高了使用时的流明值，成本低，工艺简单。 | ||
| 申请公布号 | CN206040705U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201620984248.0 | 申请日期 | 2016.08.30 |
| 申请人 | 河北神通光电科技有限公司 | 发明人 | 谷青博;刘研;王立娟;李哲;王伦 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2010.01)I |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 王占华 |
| 主权项 | 一种独立封装的白光LED集成模块，其特征在于：包括至少一个LED芯片（1）和线路板（2）；所述线路板（2）包括基材（2.1）和基材（2.1）上的线路层（2.2），LED芯片（1）正负极和线路层（2.2）的对应焊盘相连接；LED芯片（1）上覆盖封装胶（3）。 | ||
| 地址 | 050200 河北省石家庄市鹿泉开发区昌盛大街21号 | ||