散热结构体及利用了散热结构体的半导体模块

摘要

目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V₂O₅、TeO₂及Ag₂O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO₂和Ag₂O的含量相对于V₂O₅的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO₃或P₂O₅中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y₂O₃、La₂O₃或Al₂O₃中任一种以上作为追加成分。

主权项

散热结构体，其为将作为金属、陶瓷、半导体的任一种的第一部件和第二部件经由含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子的接合部件进行粘接了的散热结构体，其特征在于，所述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V₂O₅、TeO₂及Ag₂O作为主要成分，这些主要成分的合计为78摩尔％以上，TeO₂和Ag₂O的含量相对于V₂O₅的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO₃或P₂O₅中任一种以上作为副成分，以及合计2.0摩尔％以下的Y₂O₃、La₂O₃或Al₂O₃中任一种以上作为追加成分。