发明名称 |
SIP封装胶模、封装设备及封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种SIP封装胶模,用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品,包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口,所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口,每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。本发明一个单元凹槽对应地独立封装一个单粒产品,对应一个注塑流道,注胶时,单元凹槽可以很快注满封装胶,不但注胶速度快不易产生气泡,而且有效缩短了注塑流道的长度,使得空气得以有效排除,减少内部空洞的产生,而且使得注胶后无需专门分割产品,无需专门的分割机台成本低、封装速度快且可以有效防止切割失误。本发明还公开了对应的封装设备及封装方法。 |
申请公布号 |
CN106531665A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201610875517.4 |
申请日期 |
2016.09.30 |
申请人 |
乐依文半导体(东莞)有限公司 |
发明人 |
林永强;骆国泉;赖齐贤 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B29C45/17(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
张艳美;龙莉苹 |
主权项 |
一种SIP封装胶模,用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品,其特征在于:包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口,所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口,每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。 |
地址 |
523000 广东省东莞市长安镇振安科技工业园 |