发明名称 一种芯片全局布局方法
摘要 本发明涉及一种芯片全局布局方法。本发明实施例提供一种芯片全局布局方法,包括:根据芯片结构创建多个密度箱,并获取网表;根据布局算法为芯片进行初始布局,将多个实例分别映射至对应的密度箱,而后判断芯片布局是否满足全局布局结束条件;当不满足时,获取并计算芯片上多个箱集合的集合密度;将集合密度大于密度因子的箱集合作为种子箱集合,并按照集合密度从大到小的顺序依次对种子箱集合进行扩展,直至种子箱集合的集合密度小于密度因子;判断芯片布局是否满足全局布局结束条件,当芯片布局满足全局布局结束条件,结束布局。该方法极大的降低了芯片全局布局的迭代次数,在降低了全局布局时间的同时,使得实例的分布更为均匀。
申请公布号 CN106528923A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201610857686.5 申请日期 2016.09.27
申请人 北京深维科技有限公司 发明人 李明;樊平
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人 陈霁
主权项 一种芯片全局布局方法,其特征在于,所述方法包括:根据芯片结构创建多个密度箱,并获取包括多个实例的网表;根据布局算法为所述芯片进行初始布局,以便将所述多个实例分别映射至对应的密度箱;获取并计算所述芯片上多个箱集合的集合密度,每个所述箱集合包括多个所述密度箱;将所述集合密度大于密度因子的箱集合作为种子箱集合,并按照所述集合密度从大到小的顺序将所述箱集合排序,获得集合队列;按照所述集合队列依次对所述种子箱集合进行扩展,直至所述种子箱集合的集合密度小于所述密度因子,并将所述种子箱集合对应的多个实例映射至对应的所述密度箱;判断所述芯片布局是否满足全局布局结束条件,当所述芯片布局满足所述全局布局结束条件,结束全局布局。
地址 100080 北京市海淀区海淀大街27号8号楼4层东侧A区A62