| 发明名称 | 射频识别芯片标签嵌体 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：射频识别芯片标签嵌体。2．本外观设计产品的用途：用于在标签上搭载天线或与天线电连接的芯片，可通过特高频无线电波以非接触方式进行信息通信。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。 | ||
| 申请公布号 | CN304082158S | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201630395525.X | 申请日期 | 2016.08.17 |
| 申请人 | 佐藤控股株式会社 | 发明人 | 太田未来;R.埃斯卡劳 |
| 分类号 | 19-08(10) | 主分类号 | 19-08(10) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 傅永霄 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本东京都 | ||