| 发明名称 | 密封组合物以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种密封组合物，其含有：具有阳离子性官能团且重均分子量为2000～1000000的聚合物(A)、以及苯并三唑化合物，所述聚合物(A)的含量相对于密封组合物100质量份为0.05质量份～0.20质量份，所述密封组合物中的所述苯并三唑化合物的含量为3质量ppm～200质量ppm，所述密封组合物的pH为3.0～6.5。 | ||
| 申请公布号 | CN106537564A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201580038048.4 | 申请日期 | 2015.08.05 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 茅场靖刚;田中博文;小野升子;井上浩二;和知浩子;铃木常司 |
| 分类号 | H01L21/312(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/532(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/312(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;涂琪顺 |
| 主权项 | 一种密封组合物，其含有：具有阳离子性官能团且重均分子量为2000～1000000的聚合物(A)、以及苯并三唑化合物，所述聚合物(A)的含量相对于密封组合物100质量份为0.05质量份～0.20质量份，所述密封组合物中的所述苯并三唑化合物的含量为3质量ppm～200质量ppm，所述密封组合物的pH为3.0～6.5。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||