发明名称 |
承载装置及反应腔室 |
摘要 |
本发明提供了一种承载装置及反应腔室。本发明提供的承载装置其包括托盘和盖板,托盘上设置有承载基片的凸台,盖板包括板体,板体上设置有与凸台一一对应且套置在凸台侧壁外侧的通孔,沿每个通孔周向上间隔设置的多个压爪,每个压爪用于叠压在基片的边缘区域,以将基片固定在凸台上;板体的上表面高于基片的上表面,每个通孔的内壁和对应的凸台的侧壁之间设置有预设间隙,且凸台的直径不小于基片的直径。本发明提供的承载装置及反应腔室,可以改善基片的刻蚀均匀性,可以降低主刻蚀步骤完成之后产生的拐角的最高高度,这样,就可以缩短过刻蚀步骤的工艺时间来消除该拐角,从而可以提高产量。 |
申请公布号 |
CN106531679A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201510577483.6 |
申请日期 |
2015.09.10 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
吴鑫 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
彭瑞欣;张天舒 |
主权项 |
一种承载装置,其包括托盘和盖板,所述托盘上设置有承载基片的凸台,所述盖板包括板体,所述板体上设置有与凸台对应且套置在所述凸台侧壁外侧的通孔,沿所述通孔周向上间隔设置的多个压爪,每个所述压爪用于叠压在所述基片的边缘区域,以将基片固定在所述凸台上;其特征在于,所述板体的上表面高于所述基片的上表面,所述通孔的内壁和对应的所述凸台的侧壁之间设置有预设间隙,且所述凸台的直径不小于所述基片的直径。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |