发明名称 一种硅压阻式芯体
摘要 本发明公开了一种硅压阻式芯体,包括管座以及位于所述管座内的芯片,所述管座于硅压阻式芯体的高压端设置有防水透气组件;所述防水透气组件包括挡盖、压盖和防水透气膜,所述挡盖与所述管座紧固相连,所述压盖与所述挡盖紧固相连,所述防水透气膜位于所述挡盖与压盖之间,所述压盖与所述挡盖上均开设有一个以上的通气孔。本发明的硅压阻式芯体具有结构简单、防水透气性好、压力测量精准可靠等优点。
申请公布号 CN106525295A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201610993124.3 申请日期 2016.11.11
申请人 中国电子科技集团公司第四十八研究所 发明人 何迎辉;金忠
分类号 G01L1/18(2006.01)I 主分类号 G01L1/18(2006.01)I
代理机构 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人 周长清;廖元宝
主权项 一种硅压阻式芯体,包括管座(1)以及位于所述管座(1)内的芯片(2),其特征在于,所述管座(1)于硅压阻式芯体的高压端设置有防水透气组件(3);所述防水透气组件(3)包括挡盖(31)、压盖(32)和防水透气膜(33),所述挡盖(31)与所述管座(1)紧固相连,所述压盖(32)与所述挡盖(31)紧固相连,所述防水透气膜(33)位于所述挡盖(31)与压盖(32)之间,所述压盖(32)与所述挡盖(31)上均开设有一个以上的通气孔(34)。
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