发明名称 |
一种硅压阻式芯体 |
摘要 |
本发明公开了一种硅压阻式芯体,包括管座以及位于所述管座内的芯片,所述管座于硅压阻式芯体的高压端设置有防水透气组件;所述防水透气组件包括挡盖、压盖和防水透气膜,所述挡盖与所述管座紧固相连,所述压盖与所述挡盖紧固相连,所述防水透气膜位于所述挡盖与压盖之间,所述压盖与所述挡盖上均开设有一个以上的通气孔。本发明的硅压阻式芯体具有结构简单、防水透气性好、压力测量精准可靠等优点。 |
申请公布号 |
CN106525295A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201610993124.3 |
申请日期 |
2016.11.11 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
发明人 |
何迎辉;金忠 |
分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 |
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 |
代理人 |
周长清;廖元宝 |
主权项 |
一种硅压阻式芯体,包括管座(1)以及位于所述管座(1)内的芯片(2),其特征在于,所述管座(1)于硅压阻式芯体的高压端设置有防水透气组件(3);所述防水透气组件(3)包括挡盖(31)、压盖(32)和防水透气膜(33),所述挡盖(31)与所述管座(1)紧固相连,所述压盖(32)与所述挡盖(31)紧固相连,所述防水透气膜(33)位于所述挡盖(31)与压盖(32)之间,所述压盖(32)与所述挡盖(31)上均开设有一个以上的通气孔(34)。 |
地址 |
410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号 |