| 发明名称 | 一种吸铝管电击坑的修补剂及其修补方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于电解铝行业，具体涉及一种修补吸铝管电击坑的修补剂及其修补方法。修补剂成分及质量百分比为：氧化铁40%~60%，三氧化二铬10%~15%，硫酸钙1%~5%，氟化钙2%~3%，铁8%~12%，硅1.0%~2%，锰0.25%~1%，钼0.25%~0.5%，钪0.05%~0.1%，铝粉20%~25%。修补蚀坑形成的合金基体成分与吸铝管相似，易与吸铝管形成牢固的冶金结合。 | ||
| 申请公布号 | CN104959728B | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201510439623.3 | 申请日期 | 2015.07.24 |
| 申请人 | 武汉大学 | 发明人 | 张国栋;李莉;张晖;张雅芝;王麒瑜;王帅;张建强 |
| 分类号 | B23K23/00(2006.01)I;B23K101/06(2006.01)N;B23K103/10(2006.01)N | 主分类号 | B23K23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人 | 汪俊锋 |
| 主权项 | 一种吸铝管电击坑的修补剂，其特征在于，成分及质量百分比为：氧化铁40.38%~49.5%，三氧化二铬10.16%~19.89%，硫酸钙1.94%~4.35%，氟化钙2.04%~2.51%，铁8.02%~11.37%，硅1.16%~2%，锰0.25%~0.5%，钼0.25%~0.27%，钪0.05%~0.1%，铝粉21.01%~22.23%。 | ||
| 地址 | 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学 | ||