一种压合电路板

摘要

一种压合电路板，电路板包括合压层，合压层由上至下依次包括有第四基板层、第三基板层、第二芯板层、第一基板层、第二芯板层、第三基板层、第四基板层，第一基板层设置有若干埋孔，第二芯板层的设置有若干第一盲孔与埋孔相通，第三基板层设置有若干第三盲孔与第二芯板层的第二盲孔相通，第四基板层设置有若干第五盲孔与第三基板层的第四盲孔相通。本实用新型的有益效果：通过在第一基板层中开设有两个埋孔，在第二芯板层、第三基板层、第四基板层内开设有若干个盲孔，在基板层与芯板层压合或基板层与基板层压合时，缩小了芯板层与各基板层之间或基板层与基板层之间的热应力差异，避免了基板层偏移或者产生高频噪音。

主权项

一种压合电路板，所述电路板包括合压层(1)，所述合压层(1)下端面设置有有机模层(6)，其特征在于：所述合压层(1)由上至下依次包括有第四基板层(5)、第三基板层(4)、第二芯板层(3)、第一基板层(2)、第二芯板层(3)、第三基板层(4)、第四基板层(5)，所述第四基板层(5)与第三基板层(4)之间设置有粘合层(11)，所述第三基板层(4)与第二芯板层(3)之间设置有粘合层(11)，所述第二芯板层(3)与第一基板层(2)之间设置有粘合层(11)，所述第一基板层(2)设置有若干埋孔(21)，所述第二芯板层(3)的设置有若干第一盲孔(31)、若干第二盲孔(32)，所述第一盲孔(31)与埋孔(21)相通，所述第三基板层(4)设置有若干第三盲孔(41)、若干第四盲孔(42)，所述第三盲孔(41)与第二盲孔(32)相通，所述第四基板层(5)设置有若干第五盲孔(51)，所述第五盲孔(51)与第四盲孔(42)相通。