发明名称 |
一种新型PCB板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型PCB板,包括导电层、绝缘层、散热层和粘合层,以上四层按从上至下的顺序叠加,导电层的下表面布置有一个以上的凹腔,绝缘层的上表面布置有两条以上纵横交错的空气流通槽,凹腔和空气流通槽相互贴合,散热层和粘合层上设置散热通孔,散热通孔贯穿散热层和粘合层。本实用新型具有较高的散热效率,且容易制作。 |
申请公布号 |
CN206042505U |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201620824453.0 |
申请日期 |
2016.08.02 |
申请人 |
广州番禺运升电路版有限公司 |
发明人 |
王辉;郑彬;苟金国 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州市深研专利事务所 44229 |
代理人 |
陈雅平 |
主权项 |
一种新型PCB板,包括导电层(1)、绝缘层(2)、散热层(3)和粘合层(4),以上四层按从上至下的顺序叠加,其特征在于:所述的导电层(1)的下表面布置有一个以上的凹腔(7),所述的绝缘层(2)的上表面布置有两条以上纵横交错的空气流通槽(5),所述的凹腔(7)和空气流通槽(5)相互贴合,所述的散热层(3)和粘合层(4)上设置散热通孔(6),所述的散热通孔(6)贯穿散热层(3)和粘合层(4)。 |
地址 |
511468 广东省广州市南沙区大岗镇潭洲工业东区同荣路41号 |