发明名称 一种电子束焊接截齿的方法
摘要 一种电子束焊接截齿的方法,它涉及一种焊接截齿的方法,具体是涉及一种掘进机截齿的圆柱形齿头和凹槽形基座之间的电子束焊接方法。本发明是要解决现有截齿制造中采用钎焊的方法其强度差、使用寿命短但采用熔焊方法又不能保证底面有效连接的问题。方法:一、机械打磨预处理,退磁,然后采用丙酮超声处理,将侧面填充箔片钎料嵌入凹槽侧壁底部,然后将钎料箔片压入凹槽底面,再将齿头放入基座的凹槽中,得到待焊工件;二、对待焊工件进行焊接。本发明用于采煤机和掘进机截齿的电子束焊接。
申请公布号 CN105108362B 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201510611509.4 申请日期 2015.09.23
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 陈国庆;张秉刚;冯吉才;张博
分类号 B23K28/02(2014.01)I 主分类号 B23K28/02(2014.01)I
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人 牟永林
主权项 一种电子束焊接截齿的方法,其特征在于电子束焊接截齿的方法是按以下步骤进行的:一、对齿头的侧面和底面、基座的凹槽侧壁和凹槽底面及侧面填充箔片钎料进行机械打磨预处理,得到待加工齿头、待加工基座和表面平整的侧面填充箔片钎料,将待加工齿头、待加工基座和表面平整的侧面填充箔片钎料在退磁机上退磁,然后采用丙酮超声处理5min~15min,得到处理后齿头、处理后基座和处理后的侧面填充箔片钎料,将两片处理后的侧面填充箔片钎料对称竖直嵌入处理后基座的凹槽侧壁的底部,然后将两片厚度为50μm~100μm的钎料箔片相叠加压入处理后基座的凹槽底面,再将处理后齿头放入处理后基座的凹槽中,得到待焊工件;二、将步骤一得到的待焊工件放入电子束焊接真空室,固定在工作台上,将电子束焊接真空室的真空度控制在4×10<sup>‑4</sup>torr,然后在3000mA的聚焦电流下采用16mA的焊接束流以300mm/min速度进行两圈预热,然后在聚焦电流为2480mA、电子束功率为880W~1210W、焊接束流为16mA~22mA、施焊平面距离电子束枪距离为160mm、电子束下束位置偏钢侧0.1mm~0.5mm和焊接速度为300mm/min的条件下进行焊接,焊接完成后再在3000mA的聚焦电流下采用12mA~14mA的焊接束流以300mm/min速度进行两圈后热,然后在真空度为4×10<sup>‑4</sup>torr的电子束焊接真空室中冷却2min~3min,取出冷却至室温,完成焊接硬质合金与凹槽状结构钢基座。
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