一种有机电致发光器件的激光封装装置以及方法

摘要

本发明公开了一种有机电致发光器件的激光封装装置以及方法，属于有机电致发光器件技术领域，解决现有技术中铟封接OLED器件时，封接边框处的加热温度达到锢合金熔点温度以上时，热量传导到OLED器件中部区域的有机发光材料，使其承受较高温度而被损伤或破坏的问题。本发明包括真空腔室、设置在真空腔室内的三维数控移动平台基座和三维数控移动平台、设置在三维数控移动平台基座上的用于放置OLED器件的底座、设置在三维数控移动平台上的光纤输出端帽、设置在真空腔室外的激光器和计算机、设置在激光器上的光纤，光纤穿过真空腔室壁与光纤输出端帽相连接，计算机控制三维数控移动平台带动光纤输出端帽作XY二维方向上的运动、控制底座作Z一维方向上的运动、并控制激光器运行。本发明用于有机电致发光器件的封装。

主权项

一种有机电致发光器件的激光封装装置，其特征在于：包括真空腔室(3)、设置在真空腔室(3)内的三维数控移动平台基座(8)和三维数控移动平台(5)、设置在三维数控移动平台基座(8)上的用于放置OLED器件(10)的底座(9)、设置在三维数控移动平台(5)上的光纤输出端帽(7)、设置在真空腔室(3)外的激光器(1)和计算机、设置在激光器(1)上的光纤(2)，光纤(2)穿过真空腔室(3)壁与光纤输出端帽(7)相连接，计算机控制三维数控移动平台(5)带动光纤输出端帽(7)作XY二维方向上的运动、控制底座(9)作Z一维方向上的运动。