| 发明名称 | 硅槽填充液体材料的方法及涂胶机 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硅槽填充液体材料的方法及涂胶机，其中，硅槽填充液体材料的方法包括：S<sub>1</sub>、将一形成有至少一硅槽的硅片置于真空腔内；S<sub>2</sub>、在该真空腔内，利用喷嘴向该硅片喷涂液体材料；S<sub>3</sub>、将喷涂有液体材料的硅片置于非真空状态，以使得覆盖于硅槽上的液体材料在气压的作用下填充入硅槽内。本发明能够弥补现有技术中硅片表面的深槽在填充液体材料时容易填充不完全，形成空洞的不足，利用气压的变化使得硅片上的硅槽能够被液体材料充分填充满，不再存在空洞。 | ||
| 申请公布号 | CN106531611A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201510570545.0 | 申请日期 | 2015.09.09 |
| 申请人 | 上海先进半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 徐建卫 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B05C5/00(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人 | 薛琦;王聪 |
| 主权项 | 一种硅槽填充液体材料的方法，其特征在于，所述方法包括：S<sub>1</sub>、将一形成有至少一硅槽的硅片置于真空腔内；S<sub>2</sub>、在该真空腔内，利用喷嘴向该硅片喷涂液体材料；S<sub>3</sub>、将喷涂有液体材料的硅片置于非真空状态，以使得覆盖于硅槽上的液体材料在气压的作用下填充入硅槽内。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区虹漕路385号 | ||