一种晶片电感元件加工模具及晶片电感元件加工方法

摘要

本发明公开了一种晶片电感元件加工方法，包括以下步骤：步骤一)填料；将粉末填入到所述方形通孔内；步骤二)挤压成形；所述上模沿所述方形通孔往下运动，并与所述下模相互挤压所述方形通孔内的粉末，使得所述粉末挤压成形；所述工字型挤压棒使得成形零件内部形成工字型孔；再由所述下模沿所述方形通孔往上运动，将成形零件顶出；步骤三)将所述步骤三所得零件烧结成形：步骤四)磨削；将步骤四所得零件定位装夹在磨床工作台上；磨床磨削零件的端面，并使得工字型孔磨削成T型槽。因此代替了传统需要通过磨削后进行线切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。

主权项

一种晶片电感元件加工模具，其特征在于，包括模具本体、下模、上模和工字型挤压棒；所述模具本体内设有方形通孔；所述下模的上端伸入所述方形通孔的下端；所述上模设于所述方形通孔上端；所述下模上设有第一工字型通孔，所述上模设有第二工字型通孔；所述工字型挤压棒贯穿所述第一工字型通孔；当所述上模沿所述方形通孔往下运动时，所述工字型挤压棒穿入到所述第二工字型通孔中，且所述上模与所述下模形成一闭合型腔。