发明名称 一种筒式电子散热器
摘要 本实用新型公开了一种筒式电子散热器,其结构包括盖板、散热口、插入开关、固定脚、固定脚螺栓、支撑轴芯、扇叶、风机,散热口设在风机上的,风机上设有支撑轴芯与扇叶,风机内部设有筒式散热基板,筒式散热基板由风机安装孔、传热风道、快速安装槽、散热翅片、吸热基面、连接基面组成,风机通过风机安装孔与筒式散热基板相连接。本实用新型通过设有的筒式散热基板,克服单平面散热器的不足,增大散热面积,并且增加的传热风道,提高整体散热性能,安装方便,能够满足高频率、大功耗电子元器件的散热需求,并且本实用新型的结构设计简便,体积小巧,通过设有的防尘挡板可以防止尘埃堆积到散热器内部,大大提高了散热器的使用寿命。
申请公布号 CN206042657U 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201621043453.3 申请日期 2016.09.08
申请人 泉州惠安博派信息技术有限公司 发明人 孙秋梅
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种筒式电子散热器,其特征在于:其结构包括盖板(1)、散热口(2)、插入开关(3)、固定脚(4)、固定脚螺栓(5)、支撑轴芯(6)、扇叶(7)、风机(8),所述盖板(1)固定设在风机(8)外层,所述散热口(2)设在风机(8)上,所述插入开关(3)设在风机(8)的右侧盖板(1)上并且与风机(8)相连接,所述固定脚(4)固定在风机(8)的四个角上,所述固定脚(4)通过固定脚螺栓(5)与盖板(1)活动连接,所述风机(8)上设有支撑轴芯(6)与扇叶(7),所述支撑轴芯(6)与扇叶(7)相连接,所述风机(8)内部设有筒式散热基板(16),所述筒式散热基板(16)由风机安装孔(10)、传热风道(11)、快速安装槽(12)、散热翅片(13)、吸热基面(14)、连接基面(15)组成,所述风机(8)通过风机安装孔(10)与筒式散热基板(16)相连接,所述传热风道(11)与吸热基面(14)相连接,所述吸热基面(14)通过连接基面(15)与散热翅片(13)相连接,所述快速安装槽(12)固定安装在吸热基面(14)上。
地址 362100 福建省泉州市惠安县螺阳镇尾透村尾透381号