| 发明名称 | 陶瓷电路基板的生产线 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种陶瓷电路基板的生产线，包括捏合机、成型机、干燥机、高温烧结机以及覆铜装置，所述的成型机包括成型机架，在所述的成型机架上设有成型压辊，所述的成型压辊至少两组，所述的成型压辊包括固定的下压辊以及可活动的上压辊；所述的干燥机与高温烧结机之间设有预热机。采用了上述结构之后，通过在烧结之前增加一个预热的过程，能够使得产品缓慢升温，在烧结过程中减少烧结的时间，提高了生产效率，提高的产品的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN206042535U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201620958908.8 | 申请日期 | 2016.08.29 |
| 申请人 | 苏州东福来机电科技有限公司 | 发明人 | 李魁立 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种陶瓷电路基板的生产线，其特征在于，包括捏合机（1）、成型机（2）、干燥机（3）、高温烧结机（5）以及覆铜装置，所述的成型机（2）包括成型机架，在所述的成型机架上设有成型压辊，所述的成型压辊至少两组，所述的成型压辊包括固定的下压辊（21）以及可活动的上压辊（22）；所述的干燥机（3）与高温烧结机（5）之间设有预热机（4）。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市长江北路1353# | ||