| 发明名称 | 摄像头封装片基板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。在基板的上侧和下侧都可以再增加基板来扩展封装层数，有利于在原有摄像头封装片的基础上扩展其功能。 | ||
| 申请公布号 | CN206040635U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201621035362.5 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 江西芯创光电有限公司 | 发明人 | 陈伟 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人 | 黄宗熊 |
| 主权项 | 一种摄像头封装片基板结构，包括基板(1)，所述的基板(1)的至少一面上设有电路(2)，其特征在于：所述的基板(1)的上、下两面均设有导电凸块(3)，所述的导电凸块(3)均与所述的电路(2)相连接。 | ||
| 地址 | 343100 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区深圳大道289号六星产业园 | ||