| 发明名称 | 半导体芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，该封装结构包括：第一半导体芯片，具有彼此相背的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个第一焊垫；第二半导体芯片，具有彼此相背的第三表面以及第四表面，所述第三表面具有多个第二焊垫；所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片对位压合，所述第一表面与所述第三表面彼此相对且所述第一焊垫与所述第二焊垫的位置一一对应；所述第二表面上对应第一焊垫的位置具有通孔；所述通孔穿透所述第一焊垫以及所述第二焊垫，或者，所述通孔穿透所述第一焊垫且所述通孔的底部暴露所述第二焊垫；所述通孔中具有导电结构，使所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。实现半导体芯片与半导体芯片直接互连。 | ||
| 申请公布号 | CN206040621U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201620571708.7 | 申请日期 | 2016.06.15 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;王宥军;胡汉青;谢国梁 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：第一半导体芯片，具有彼此相背的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个第一焊垫；第二半导体芯片，具有彼此相背的第三表面以及第四表面，所述第三表面具有多个第二焊垫；所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片对位压合，所述第一表面与所述第三表面彼此相对且所述第一焊垫与所述第二焊垫的位置一一对应；所述第二表面上对应第一焊垫的位置具有通孔；所述通孔穿透所述第一焊垫以及所述第二焊垫，或者，所述通孔穿透所述第一焊垫且所述通孔的底部暴露所述第二焊垫；所述通孔中具有导电结构，使所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。 | ||
| 地址 | 215026 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||