| 发明名称 | 用于半导体封装的引线框架条及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体封装的引线框架条及其制造方法。根据本发明一实施例的用于半导体封装的引线框架条，其包括：引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。本发明实施例可解决现有技术中由于热处理导致的引线框架条翘曲形变的技术问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106531714A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201710054612.2 | 申请日期 | 2017.01.24 |
| 申请人 | 日月光封装测试（上海）有限公司 | 发明人 | 王志武 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种用于半导体封装的引线框架条，其包括：引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | ||