一种金线键合工艺优化方法

摘要

本发明涉及一种金线键合工艺优化方法，包括以下步骤：S1，选取影响金线键合强度的关键因素；S2，为关键因素均选取水平参数；S3，对水平参数进行数字处理，设计正交试验组，用拉力测试结果检验试验结果；S4，将步骤S3中正交试验的结果进行数学分析；S5，建立预测模型，预测金线键合工艺参数对键合质量的影响；S6，获得工艺窗口，达到工艺参数优化效果。采用本发明的金线工艺优化方法，成本和工作量控制适中，有利于比较各参数对工艺质量的影响优先级，获得准确度高的预测模型，得到工艺参数窗口，达到工艺优化目的。

主权项

一种金线键合工艺优化方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，选取影响金线键合强度的关键因素；S2，为关键因素均选取水平参数；S3，对水平参数进行数字处理，设计正交试验组，用拉力测试结果检验试验结果；S4，将步骤S3中正交试验的结果进行数学分析；S5，建立预测模型，预测金线键合工艺参数对键合质量的影响；S6，获得工艺窗口，达到工艺参数优化效果。