发明名称 电子设备框体用的具有耐酸铝皮膜的高强度铝合金板及其制造方法
摘要 本发明提供用于电子设备用的框体等的、高强度且热传导性良好的同时能够实施白色调且具有适当黄色的耐酸铝皮膜的高强度铝合金板。对包括Mg:0.80~1.8质量%、Fe:0.05~0.30质量%、Si:0.20质量%以下、Cu:0.03~0.15质量%、Mn:0.05~0.20质量%、Cr:0.05~0.15质量%、Zn:控制为0.15质量%以下、剩余部分的铝以及不可避免的杂质的铝合金铸块实施在560~620℃的温度下保持1~5小时的均质化处理后,实施热轧、中间退火或不经过中间退火、最终冷轧率为15~95%的冷轧,得到0.2%屈服强度为180MPa以上、导电率为40(IACS%)以上的铝合金板。
申请公布号 CN105189795B 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201380076096.3 申请日期 2013.08.13
申请人 日本轻金属株式会社 发明人 太田笃史;大竹富美雄;半田岳士
分类号 C22C21/00(2006.01)I;C22F1/047(2006.01)I;C25D11/04(2006.01)I;C25D11/06(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I 主分类号 C22C21/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 胡烨;冯雅
主权项 电子设备框体用的具有耐酸铝皮膜的高强度铝合金板,其特征在于,对下述高强度阳极氧化铝处理用铝合金板实施作为预处理的碱蚀,进一步实施硫酸阳极氧化铝处理之后的耐酸铝皮膜的色调范围为L<sup>*</sup>值:85~90、a<sup>*</sup>值:‑1.0~‑0.3、b<sup>*</sup>值:0.5~1.0;高强度阳极氧化铝处理用铝合金板包括Mg:0.80~1.8质量%、Fe:0.05~0.30质量%、Si:0.20质量%以下、Cu:0.03~0.15质量%、Mn:0.05~0.20质量%、Cr:0.05~0.15质量%、Zn:控制为少于0.15质量%、剩余部分的铝以及不可避免的杂质,0.2%屈服强度为180MPa以上、导电率为40(IACS%)以上,进行X射线衍射分析时的积分衍射强度比(Iα‑Al(Fe·Mn)Si/IAl<sub>3</sub>Fe)在0.1~0.8的范围内。
地址 日本东京