发明名称 |
连接器式耳蜗植入系统和方法 |
摘要 |
一种示范性系统包括1)耳蜗植入模块,其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给患者的耳蜗植入电路,2)可植入声音处理器模块,其被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至所述耳蜗植入电路的声音处理器电路,和3)光学连接器组件,其被配置为经由所述光学连接器组件有利于所述可植入声音处理器模块至所述耳蜗植入模块的可移除的联接。所述光学连接器组件包括一根或多根光纤,所述一根或多根光纤被配置为有利于当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时所述数据和/或功率从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的光学传输。 |
申请公布号 |
CN104582788B |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201380045209.3 |
申请日期 |
2013.07.31 |
申请人 |
领先仿生公司 |
发明人 |
R·普拉茨;L·F·哈特利;L·N·米什拉 |
分类号 |
A61N1/05(2006.01)I;A61N1/08(2006.01)I;A61N1/36(2006.01)I;H04R25/00(2006.01)I;A61N5/06(2006.01)I |
主分类号 |
A61N1/05(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
李隆涛 |
主权项 |
一种耳蜗植入系统,包括:耳蜗植入模块,其被配置为植入患者内并且包括被配置为将表示一个或多个音频信号的电刺激施加给所述患者的耳蜗植入电路;可植入声音处理器模块,其被配置为植入所述患者内并且包括被配置为将数据和/或功率光学地发送至所述耳蜗植入电路的声音处理器电路;和光学连接器组件,其被配置为经由所述光学连接器组件有利于所述可植入声音处理器模块至所述耳蜗植入模块的可移除的联接;其中所述光学连接器组件包括一根或多根光纤,所述一根或多根光纤被配置为有利于当所述可植入声音处理器模块经由所述光学连接器组件可移除地联接至所述耳蜗植入模块时所述数据和/或所述功率从所述声音处理器电路至所述耳蜗植入电路的光学传输。 |
地址 |
瑞士斯塔法 |