发明名称 半导体装置和半导体装置的制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置,具备:一个以上的沟槽栅,在平面视图中沿第一方向延伸而形成,比沟槽栅浅;一个以上的第一导电型区,在第一方向上相互分离而形成,且比沟槽栅浅,且比第一导电型区深;一个以上的第二导电型区,在第一方向上与第一导电型区交替地形成;以及第二导电型的沟槽分离区,与一个以上的沟槽栅分离而形成,且浓度比第二导电型区高,其中,沟槽分离区在平面视图中位于第一导电型区内,且形成于比第一导电型区更靠背面侧的位置。
申请公布号 CN106537603A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201680002108.1 申请日期 2016.02.12
申请人 富士电机株式会社 发明人 白川彻;高桥英纪
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 金玉兰;王颖
主权项 一种半导体装置,其特征在于,具备:一个以上的沟槽栅,在平面视图中沿第一方向延伸而形成;一个以上的第一导电型区,在所述第一方向上相互分离而形成,且比所述沟槽栅浅;一个以上的第二导电型区,在所述第一方向上与所述第一导电型区交替地形成,且比所述沟槽栅浅,比所述第一导电型区深;以及第二导电型的沟槽分离区,与一个以上的所述沟槽栅分离而形成,且浓度比所述第二导电型区的浓度高,其中,所述沟槽分离区在平面视图中位于所述第一导电型区内,且形成于比所述第一导电型区更靠背面侧的位置。
地址 日本神奈川县川崎市