| 发明名称 | 导电性糊剂及使用其的多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉200～1900质量份；(C)熔点800℃以上的银包覆铜合金粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。 | ||
| 申请公布号 | CN106537519A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201680002105.8 | 申请日期 | 2016.02.17 |
| 申请人 | 拓自达电线株式会社 | 发明人 | 中园元;山口范博 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)熔点240℃以下的低熔点金属粉200～1900质量份；(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||