发明名称 |
装配结构及其形成方法与形成封闭式封胶结构的方法 |
摘要 |
本发明公开提供一种装配结构及其形成方法与形成封闭式封胶结构的方法。该装配结构其中的第一材料层位于基材上。疏水层则与第一材料层化学性相连。图案化第二材料层位于基材上,没有与疏水层相连或稍微与疏水分子化学性相连并被第一材料层所围绕。封闭式封胶墙直接位于图案化第二材料层上。盖层直接位于封闭式封胶墙上,而完全覆盖封闭式封胶墙。 |
申请公布号 |
CN106517078A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201610174214.X |
申请日期 |
2016.03.24 |
申请人 |
立景光电股份有限公司 |
发明人 |
潘柏宏 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种装配结构,包含:元件,位于一基材上;第一材料层,位于该基材上;疏水层,与该第一材料层化学性相连,来修饰该第一材料层的一表面能;图案化第二材料层,位于该基材上并被该第一材料层所围绕,其中该第一材料层不同于该图案化第二材料层;封闭式封胶墙,直接位于该图案化第二材料层上;以及盖层,直接接触该封闭式封胶墙,以完全覆盖该封闭式封胶墙。 |
地址 |
中国台湾台南市 |