发明名称 |
一种提升腔体隔离效果的方法及装置 |
摘要 |
本发明公开了一种提升腔体隔离效果的方法及装置,所述方法包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。本发明能够避免射频功率放大器盖板和PCB板之间产生缝隙,从而提升了电磁屏蔽效果,减小了存在信号强度差的相邻屏蔽腔体内器件之间的相互干扰,有效保证射频功率放大器的稳定性。 |
申请公布号 |
CN106535593A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201510582195.X |
申请日期 |
2015.09.14 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
栾潇;孙文昌;郭耀斌;校焕庆;王小平 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京元本知识产权代理事务所 11308 |
代理人 |
秦力军 |
主权项 |
一种提升腔体隔离效果的方法,其特征在于,包括:通过检测射频功率放大器盖板中每个屏蔽腔体对应的射频功率放大器的器件所发射信号的强度,确定所述射频功率放大器盖板中存在信号强度差的相邻腔体;对所述存在信号强度差的相邻腔体间的隔条进行点胶处理;通过将射频功率放大器的PCB板扣合到所述射频功率放大器盖板上,使经过点胶处理的隔条上的导电胶填满该隔条与所述PCB板之间的缝隙。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 |