精细线路柔性线路板

摘要

本实用新型公开了一种精细线路柔性线路板，该线路板包括PI基材层和铜薄层，所述铜薄层压合在PI基材层的上表面，且铜薄层的上表面涂覆液体光刻胶层；所述液体光刻胶层上由下至上依次贴合有沉镍层和沉金层；所述PI基材层的下表面贴合有PI覆盖膜；且所述铜薄层的厚度为2μm。本实用新型包括依次层叠的PI覆盖膜、PI基材层、铜薄层、沉镍层和沉金层，且该铜薄层的厚度为2μm，而且在铜薄层上涂覆液体光刻胶层后进行蚀刻线路后，再进行沉镍和沉金，这种结构的设计，可大大缩小线路板的线宽线距，而且设计合理，适合大批量生产。

主权项

一种精细线路柔性线路板，其特征在于，包括PI基材层和铜薄层，所述铜薄层压合在PI基材层的上表面，且铜薄层的上表面涂覆液体光刻胶层；所述液体光刻胶层上由下至上依次贴合有沉镍层和沉金层；所述PI基材层的下表面贴合有PI覆盖膜；且所述铜薄层的厚度为2μm。