| 发明名称 | 一种温湿度传感器的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种温湿度传感器的封装结构，包括基板、温湿度传感器和封装件，所述基板上设有通孔，所述温湿度传感器的一面设有感测孔，温湿度传感器设有感测孔的一面设置在所述基板上，所述感测孔与所述通孔对应设置，温湿度传感器的另一面与所述基板电连接，所述封装件覆盖基板设有温湿度传感器的一面且覆盖所述温湿度传感器。本实用新型提供的一种温湿度传感器的封装结构，不仅操作方便，而且封装效率高，可进行批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN206038045U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201620885087.X | 申请日期 | 2016.08.15 |
| 申请人 | 深圳佰维存储科技股份有限公司 | 发明人 | 孙日欣;孙成思;李振华;黄建锐 |
| 分类号 | G01D21/02(2006.01)I | 主分类号 | G01D21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种温湿度传感器的封装结构，其特征在于，包括基板、温湿度传感器和封装件，所述基板上设有通孔，所述温湿度传感器的一面设有感测孔，温湿度传感器设有感测孔的一面设置在所述基板上，所述感测孔与所述通孔对应设置，温湿度传感器的另一面与所述基板电连接，所述封装件覆盖基板设有温湿度传感器的一面且覆盖所述温湿度传感器。 | ||
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼 | ||