发明名称 层叠体及使用其的发光装置的制造方法
摘要 一种具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层的层叠体,当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0%的条件下测定时,所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内,满足G’<G”(式1)且10Pa<G’<10<sup>5</sup>Pa(式2)的关系式,通过这样的层叠体,提供在LED芯片的光提取面、特别是倒装芯片型LED中的侧面光提取面上追随性良好地形成荧光体片材的层叠体。
申请公布号 CN106537618A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201580034802.7 申请日期 2015.06.23
申请人 东丽株式会社 发明人 川本一成
分类号 H01L33/50(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I 主分类号 H01L33/50(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 杨宏军;焦成美
主权项 一种层叠体,所述层叠体具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层,当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0%的条件下测定时,所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内,满足下述关系式,G’<G”(式1),并且10Pa<G’<10<sup>5</sup>Pa(式2)。
地址 日本东京都