发明名称 |
层叠体及使用其的发光装置的制造方法 |
摘要 |
一种具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层的层叠体,当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0%的条件下测定时,所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内,满足G’<G”(式1)且10Pa<G’<10<sup>5</sup>Pa(式2)的关系式,通过这样的层叠体,提供在LED芯片的光提取面、特别是倒装芯片型LED中的侧面光提取面上追随性良好地形成荧光体片材的层叠体。 |
申请公布号 |
CN106537618A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201580034802.7 |
申请日期 |
2015.06.23 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
川本一成 |
分类号 |
H01L33/50(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
杨宏军;焦成美 |
主权项 |
一种层叠体,所述层叠体具有支承基材和含有荧光体及树脂的荧光体层,当利用流变仪在频率1.0Hz、最大应变1.0%的条件下测定时,所述支承基材的储能模量G’和损耗模量G”在10℃以上且100℃以下的整个温度范围或一部分温度范围内,满足下述关系式,G’<G”(式1),并且10Pa<G’<10<sup>5</sup>Pa(式2)。 |
地址 |
日本东京都 |