| 发明名称 | 将功率管理集成电路(PMIC)集成到处理器封装中 | ||
| 摘要 | 一种混合封装，其具有布置在基板上的处理器模块和布置在图案化盖上的辅助模块。辅助模块可以是连同处理器模块一起位于封装中的存储器模块、功率管理集成电路(PMIC)模块、和/或其他合适的模块。使辅助模块与处理器模块一起在封装中减少了处理器模块与基板之间的焊料凸块处的噪声。使辅助模块与处理器模块一起在封装中还允许向封装添加其他模块而不增加封装面积。 | ||
| 申请公布号 | CN106537583A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201580035630.5 | 申请日期 | 2015.06.11 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | S·法泽尔波;J·郑;M·F·维纶茨;S·尹;R·库马;H·W·乔玛 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/42(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 李小芳 |
| 主权项 | 一种装置，包括：处理器模块；辅助模块，其中所述辅助模块是存储器或功率管理集成电路(PMIC)中的至少一者；以及图案化盖，其中所述处理器模块和所述辅助模块耦合至所述图案化盖。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||