一种PCB钻孔用盖板及其制备方法

摘要

本发明公开一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，所述盖板由片材、散热型树脂和纸制备而成，所述片材排屑性良好，利于钻孔促排，避免钻孔时屑料缠绕钻针，降低钻孔断针风险；并且本发明所采用的散热型树脂能有效降低钻针温度，使得钻孔孔壁质量提升，且其材质偏软，使得钻针钻孔瞬间具有较好的定位效果，能有效提升PCB钻孔精度，故而能在保证钻孔品质的同时增加PCB叠板层数，从而提高PCB的加工效率。

主权项

一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、按重量百分比计，用15‑35%丙烯酸乳液，30‑50%聚乙二醇，10‑20%聚乙烯醇，1‑5%聚丙烯酸树脂，0.5‑2.5%硅烷偶联剂以及40‑60%水，制备散热型树脂；B、将所述散热型树脂与纸经过浸渍工艺，制成上胶量为30‑40%、均匀性<2%的树脂浸胶纸；C、将片材与所述树脂浸胶纸叠合，置于压机压制，压制温度为80‑120℃，压制压力为2‑4MPa，压制时间为30‑60min，得到PCB钻孔用盖板。