发明名称 在负载型环氧化催化剂中用作活性组分的配合物
摘要 本发明公开制备环氧化催化剂的方法,包含包括使无机含硅固体与以下结构式的金属配合物反应的方法:<img file="DDA0001207506340000011.GIF" wi="1134" he="959" />其中各变量在说明书中定义。
申请公布号 CN106536049A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201580037967.X 申请日期 2015.07.16
申请人 利安德化学技术有限公司 发明人 D·L·杰克逊;B·金米奇;I·E·尼凡特乌;S·纳吉;D·F·怀特;P·V·伊夫钦科
分类号 B01J31/26(2006.01)I;B01J31/22(2006.01)I;B01J31/12(2006.01)I;C07F7/28(2006.01)I;C07F9/00(2006.01)I;C07F7/08(2006.01)I;C07D301/03(2006.01)I;C07D303/04(2006.01)I 主分类号 B01J31/26(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 马蔚钧;周齐宏
主权项 一种制备催化剂的方法,其包括:(a)使无机含硅固体与以下结构式的金属配合物进行接触:<img file="FDA0001207506310000011.GIF" wi="1037" he="967" />其中:L<sub>1</sub>是烷氧基<sub>(C≤8)</sub>、芳氧基<sub>(C≤16)</sub>、芳烷氧基<sub>(C≤16)</sub>或任何这些基团的取代版本,或者L<sub>1</sub>与如下定义的L<sub>2</sub>结合在一起,或者L<sub>1</sub>与如下定义的L<sub>2</sub>和L<sub>3</sub>结合在一起;L<sub>2</sub>是烷氧基<sub>(C≤8)</sub>、芳氧基<sub>(C≤16)</sub>、芳烷氧基<sub>(C≤16)</sub>或任何这些基团的取代版本,或者L<sub>2</sub>与如下定义的L<sub>1</sub>结合在一起,或者L<sub>2</sub>与如下定义的L<sub>1</sub>和L<sub>3</sub>结合在一起;如果存在,则L<sub>3</sub>为烷氧基<sub>(C≤8)</sub>、芳氧基<sub>(C≤16)</sub>、芳烷氧基<sub>(C≤16)</sub>,或任何这些基团的取代版本,或L<sub>3</sub>与如下定义的L<sub>1</sub>和L<sub>2</sub>结合在一起:当结合在一起时,L<sub>1</sub>和L<sub>2</sub>为以下结构式的基团:<img file="FDA0001207506310000021.GIF" wi="390" he="318" />其中:R″和R″′各自独立地为‑H、烷基<sub>(C≤8)</sub>、烯基<sub>(C≤8)</sub>、炔基<sub>(C≤8)</sub>、芳基<sub>(C≤12)</sub>、芳烷基<sub>(C≤12)</sub>、杂芳基<sub>(C≤8)</sub>、杂环烷基<sub>(C≤12)</sub>,或除‑H外的任何这些基团的取代版本;并且Ar<sub>1</sub>和Ar<sub>2</sub>各自独立地为芳二基<sub>(C≤16)</sub>或取代芳二基<sub>(C≤16)</sub>;当结合在一起时,L<sub>1</sub>、L<sub>2</sub>和L<sub>3</sub>为以下结构式的基团:<img file="FDA0001207506310000022.GIF" wi="433" he="383" />其中:R″为‑H、烷基<sub>(C≤8)</sub>、烯基<sub>(C≤8)</sub>、炔基<sub>(C≤8)</sub>、芳基<sub>(C≤12)</sub>、芳烷基<sub>(C≤12)</sub>、杂芳基<sub>(C≤8)</sub>、杂环烷基<sub>(C≤12)</sub>,或除‑H外的任何这些基团的取代版本;并且Ar<sub>1</sub>、Ar<sub>2</sub>和Ar<sub>3</sub>各自独立地为芳二基<sub>(C≤16)</sub>或取代芳二基<sub>(C≤16)</sub>;X<sub>1</sub>、X<sub>2</sub>和X<sub>3</sub>各自为氯;R′各自独立地为:‑H、‑OH、‑SH、‑CN、‑F、‑CF<sub>3</sub>、‑NH<sub>2</sub>、‑Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>Cl,或‑Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑Cp‑Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>Cl;或者烷基<sub>(C≤8)</sub>、烯基<sub>(C≤8)</sub>、炔基<sub>(C≤8)</sub>、芳基<sub>(C≤12)</sub>、芳烷基<sub>(C≤12)</sub>、杂芳基<sub>(C≤8)</sub>、杂环烷基<sub>(C≤12)</sub>,或任何这些基团的取代版本;或者两对或更多对R′结合在一起形成链烯二基<sub>(C≤8)</sub>或取代链烯二基<sub>(C≤8)</sub>;并且n为0至5;以形成金属配合物无机含硅固体混合物;以及(b)在适于形成包括来自附着在无机含硅固体上的金属配合物的金属的催化剂的条件下,于200至400℃的温度下对来自步骤(a)的混合物进行煅烧;前提是所述方法不包括在大于400℃的温度下的煅烧步骤。
地址 美国德克萨斯州