一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法。本发明通过在测试板上设置检测孔，使检测孔经过以正片工艺制作外层线路的工序并分别检测外层图形后检测孔孔口处干膜的破损情况及褪锡后检测孔的孔内是否有残铜，以此判断以与该检测孔相同的孔槽尺寸在PCB上制作金属化孔槽是否在该生产线的正片工艺制程能力范围内，从而可让工程人员明确了解生产线的制程能力及状态，为PCB的制作能力及规范设计提供有效数据支持，从而能为流程的选择提供最佳的方案，有效解决PCB生产过程中因封孔不良导致报废的问题，使生产过程顺畅运行，保障产品品质。

主权项

一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法，所述测试方法在测试板上进行，所述测试板为通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体的多层板；其特征在于，包括以下步骤：S1钻孔：在测试板上钻检测孔；S2孔金属化：通过沉铜和全板电镀工序使测试板上的检测孔金属化；S3外层图形：根据现有技术依次在测试板上进行贴干膜、曝光和显影工序，在测试板上由干膜形成外层图形；所述检测孔的孔口被外层图形覆盖；S4初次检测：检测测试板上检测孔孔口处的干膜是否有破损；若检测孔孔口处的干膜无破损，则该检测孔的初次检测合格；若检测孔孔口处的干膜有破损，则该检测孔的初次检测不合格；S5电镀铜锡：根据现有技术依次在测试板上电镀铜层和电镀锡层；S6褪膜：根据现有技术除去测试板上的干膜；S7蚀刻：根据现有技术除去测试板上未被锡层覆盖的表层铜；S8褪锡：根据现有技术除去测试板表面的锡层；S9再次检测：检测测试板上检测孔的孔内是否有残铜；若检测孔的孔内无残铜，则该检测孔的再次检测合格；若检测孔的孔内有残铜，则该检测孔的再次检测不合格；当检测孔的初次检测和再次检测均合格时，则判定以与该检测孔相同的孔槽尺寸制作的金属化孔槽在该生产线的正片工艺制程能力范围内；若金属化检测孔的初次检测和/或再次检测不合格时，则判定以与该检测孔相同的孔槽尺寸制作的金属化孔槽不在该生产线的正片工艺制程能力范围内。