发明名称 |
具有多层界面结构的水处理用DLC/Ti电极制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种具有多层界面结构的水处理用DLC/Ti电极制造方法。本发明中,所述方法在蚀刻的Ti母料上首先形成Ti:N,Ti:C:N底涂层后,涂布DLC后通过热处理改变DLC结构内的sp<sup>2</sup>碳结构和sp<sup>3</sup>碳结构的比例,降低表面电阻率并赋予电化学特性,同时赋予借助于底涂层的Ti母料和DLC层的密着力提升的特性,从而具有高耐久性以及优良的电化学特性。 |
申请公布号 |
CN105621537B |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201511031315.3 |
申请日期 |
2015.12.31 |
申请人 |
财团法人未来素材研究团 |
发明人 |
金光浩 |
分类号 |
C02F1/46(2006.01)I;C02F1/461(2006.01)I |
主分类号 |
C02F1/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 |
代理人 |
孙昌浩;李盛泉 |
主权项 |
一种电极体制造方法,其特征在于,包括以下步骤:准备由Ti、Nb、W、不锈钢中的任意一种制成的电极体用母料;使所述母料表面变粗糙而赋予粗糙度;注入氮而将氮化层形成于所述母料;在所述氮化层上涂布C和N的混合层,从而在母料表面形成由氮化层以及包含C和N的混合层构成的表现为母料:氮化层/母料:C:N混合层的底涂层;在所述底涂层上涂布类金刚石碳层,以在母料表面形成母料:氮化层/母料:C:N混合层/类金刚石碳的多层结构涂布层;制作形成有包含所述类金刚石碳的多层结构的涂布层的电极体,其中,对制作出的电极体进行热处理而使底涂层的N成分通过固体扩散而扩散至类金刚石碳结构内,同时给涂布层赋予电化学活性。 |
地址 |
韩国釜山市 |