发明名称 具有多个热路径的堆叠半导体裸片组合件及相关联系统和方法
摘要 本文揭示具有多个热路径的堆叠半导体裸片组合件及相关联系统和方法。在一个实施例中,一半导体裸片组合件可包含布置成堆栈的多个第一半导体裸片和承载所述第一半导体裸片的第二半导体裸片。所述第二半导体裸片可包含向外侧向延伸超出所述第一半导体裸片的至少一个侧的外围部分。所述半导体裸片组合件可进一步包含在所述第二半导体裸片的所述外围部分处的热传递特征。所述第一半导体裸片可界定第一热路径,并且所述热传递特征可界定与所述第一半导体裸片分离的第二热路径。
申请公布号 CN103988296B 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201280061833.8 申请日期 2012.11.12
申请人 美光科技公司 发明人 史蒂文·K·赫罗特休斯;李健;张浩钧;保罗·A·西尔韦斯特里;李晓;罗时剑;卢克·G·英格兰德;布伦特·基思;贾斯普瑞特·S·甘地
分类号 H01L23/34(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 主分类号 H01L23/34(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 孙宝成
主权项 一种半导体裸片组合件,其包括:第一半导体裸片;承载所述第一半导体裸片的第二半导体裸片,所述第二半导体裸片具有向外侧向延伸超过所述第一半导体裸片的至少一个侧的外围部分,其中所述第一半导体裸片界定从所述第二半导体裸片离开的第一热路径;在所述第二半导体裸片的所述外围部分处的热传递特征,其中所述热传递特征经配置以界定将热量传递离开所述第二半导体裸片的第二热路径,所述第一热路径与所述第一半导体裸片分离,其中所述第一热路径与所述第二热路径侧向分隔开并且实质上彼此垂直,且其中所述第二热路径大体上平行于所述第二半导体裸片的一平面;以及导热罩壳,其位于所述热传递特征的外围,其中所述导热罩壳与所述热传递特征热连通。
地址 美国爱达荷州