| 发明名称 | 系统级封装及用于制造系统级封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种系统级封装，包括重分布层(RDL)结构，具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；第一半导体晶片，安装在所述RDL结构的第一侧上，其中，所述第一半导体晶片具有与所述RDL结构直接接触的活性表面；多个导电指，位于所述第一半导体晶片周围的所述RDL结构的第一侧上；第二半导体晶片，直接堆叠在所述第一半导体晶片上，其中，所述第二半导体晶片通过多个接合引线电连接至所述多个导电指；以及模套，封装所述第一半导体晶片、所述导电指、所述第二半导体晶片和所述RDL结构的所述第一侧。此外，本发明还提供了一种用于制造系统级封装的方法。采用本发明，可以提高布线灵活性。 | ||
| 申请公布号 | CN106531715A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201610674477.7 | 申请日期 | 2016.08.16 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 刘兴治;周哲雅 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | 一种系统级封装，其特征在于，包括：重分布层RDL结构；第一半导体晶片，安装在所述RDL结构的第一侧上，其中，所述第一半导体晶片具有与所述RDL结构直接接触的活性表面；第二半导体晶片；多个导电指，位于所述RDL结构的第一侧上；多个接合引线，用于将所述第二半导体晶片电连接至所述多个导电指；以及模套，封装所述第一半导体晶片、所述导电指、所述接合引线、所述第二半导体晶片和所述RDL结构的所述第一侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号 | ||