发明名称 一种还原化学镀金液以及镍钯金镀金方法
摘要 本发明提供一种基于镍钯金工艺的快速还原化学镀金液,化学镀金液包含以下组分:氰化亚金钾(以Au计)0.2~1.2g/L、次亚磷酸钠5~20g/L、DL‑苹果酸1~10g/L、柠檬酸15~40g/L、柠檬酸三铵10~40g/L、EDTA‑2Na 5~25g/L、苯并咪唑0.005~0.015g/L、2‑巯基苯并噻唑0.002~0.01g/L。酒石酸锑钾0.01~0.05g/L、OP‑10 0.02~0.1ml/L。镀液适宜的pH值为5.5~6.8,适宜的温度为80~90℃,采用该化学镀金液,金沉积速率快,稳定性好,且可获得表面平整、光亮致密金镀层,特别具有较好的镀锡回流和打金线性能,能提高线路板可靠性及使用寿命。
申请公布号 CN106521464A 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201611099531.6 申请日期 2016.12.02
申请人 长沙理工大学 发明人 肖忠良;卢意鹏;吴道新;夏妮;周朝花;许国军;曾鹏;刘姣;吴蓉;周国华
分类号 C23C18/44(2006.01)I 主分类号 C23C18/44(2006.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 魏娟
主权项 一种还原化学镀金液,其特征在于,为以下浓度组分的水溶液:水溶性金化合物,以Au计,浓度为0.2~1.2g/L、次亚磷酸钠5~20g/L、苹果酸1~10g/L、柠檬酸15~40g/L、柠檬酸三铵10~40g/L、EDTA‑2Na5~25g/L、苯并咪唑0.005~0.015g/L、2‑巯基苯并噻唑0.002~0.01g/L、酒石酸锑钾0.01~0.05g/L、OP‑100.02~0.1ml/L。
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