| 发明名称 | 监测和控制FOUP中的半导体衬底的温度的系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于前开式统集盒(FOUP)中的半导体衬底的温度监测系统，包括温度检测器和可编程控制器。温度检测器位于FOUP中并配置为获取半导体衬底的温度数据。可编程控制器与所述温度检测器连接并且配置为控制所述温度检测器的操作。本发明实施例涉及监测和控制FOUP中的半导体衬底的温度的系统和方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106527527A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201610669456.6 | 申请日期 | 2016.08.15 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘峻昌;李梓光 |
| 分类号 | G05D23/20(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种用于前开式统集盒(FOUP)中的半导体衬底的温度监测系统，包括：温度检测器，位于所述FOUP中并且配置为获取所述半导体衬底的温度数据；以及可编程控制器，与所述温度检测器连接并且配置为控制所述温度检测器的操作。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||