发明名称 电连接器的改良结构
摘要 本实用新型公开了一种电连接器的改良结构,其包括有屏蔽壳体、绝缘胶体组、上传输导体组、及下传输导体组,且上传输导体组包含有上接地端子组、及上电源端子组,并下传输导体组包含有下接地端子组、及下电源端子组,其中,上接地端子组、上电源端子组、下接地端子组、及下电源端子组分别界定有焊接部、延伸部、及接触部,而焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间,且厚度介于0.1mm至0.2mm之间,而延伸部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间,且厚度介于0.1mm至0.2mm之间,而接触部之宽度介于0.285mm至0.295mm之间,且厚度介于0.1mm至0.2mm之间,藉此令本新型达到满足大电流供应需求且避免噪声干扰的实用进步性。
申请公布号 CN206041056U 申请公布日期 2017.03.22
申请号 CN201621053165.6 申请日期 2016.09.13
申请人 深圳市捷讯光电科技有限公司 发明人 王小平;彭明熯;赖建兴
分类号 H01R13/40(2006.01)I;H01R13/6581(2011.01)I 主分类号 H01R13/40(2006.01)I
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人 张欢勇
主权项 一种电连接器的改良结构,其特征在于:包括:一屏蔽壳体;至少一绝缘胶体组,该绝缘胶体组设于该屏蔽壳体内;一上传输导体组,该上传输导体组设于该绝缘胶体组上,且包含有一上接地端子组、及一设于该上接地端子组间的上电源端子组;一下传输导体组,该下传输导体组设于该绝缘胶体组背离该上传输导体组的侧处,且包含有一下接地端子组、及一设于该下接地端子组间的下电源端子组;复数焊接部,各该焊接部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组一端处,且各该焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间,并各该焊接部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间;复数延伸部,各该延伸部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组上,且分别位于各该焊接部侧处,各该延伸部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间,并各该延伸部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间;及复数接触部,各该接触部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组上,且分别位于各该延伸部背离各该焊接部的侧处,各该接触部的宽度介于0.285mm至0.295mm之间,并各该接触部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间。
地址 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处薯田埔小区金海润工业园第一栋