| 发明名称 | 发光二极管封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及发光二极管封装件，本实用新型一个实施例的发光二极管封装件可以包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；所述外壳还包括形成于上端的上端面和从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的反射面，所述上端面与所述反射面之间可以形成有错层。根据本实用新型，舒缓地形成发光二极管封装件的外壳内侧壁的倾斜角度，因而能够提高发光二极管封装件的发光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN206040686U | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201620634770.6 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | 首尔半导体股份有限公司 | 发明人 | 金赫骏;李亨根 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 杨贝贝;臧建明 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：引线框架，其包括相互隔开的第1引线部件及第2引线部件；外壳，其支撑所述引线框架，包括使所述第1引线部件及第2引线部件中的任意一个以上的上面一部分露出的第1区域；及发光二极管芯片，其贴装于所述外壳的第1区域；所述外壳还包括形成于上端的上端面和从所述外壳的外侧向所述第1区域侧倾斜地延伸的反射面，所述上端面与所述反射面之间形成有错层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||