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resumo “método de alívio de soldagem e dispositivo semicondutor que emprega o mesmo” um dispositivo semicondutor inclui um substrato tendo um primeiro lado e um segundo lado, o segundo lado tendo um local de montagem para pelo menos um elemento semicondutor, e o primeiro lado tendo uma pluralidade de locais eletricamente conectados aos locais no segundo lado. uma pluralidade de interconexões eletricamente condutoras são fornecidas nos locais, cada uma tendo uma primeira extremidade anexa no local e uma segunda extremidade espaçada do substrato, e um encapsulante parcialmente encapsula uma pluralidade de interconexões e tem uma superfície que se encontra em um primeiro plano. as segundas extremidades estão localizadas no lado do primeiro plano oposto a partir do primeiro lado do substrato, um espaço anular no encapsulante cerca cada de uma pluralidade de interconexões eletricamente condutoras, e o espaço anular tem um fundo localizado entre o primeiro plano e o primeiro lado do substrato. também um método para fazer tal dispositivo semiconductor. 1/1 |
