| 摘要 |
電極を備えた基板上に、上下両面に電極を備えたＮ個のチップを、電極同士の位置を合わせた状態で順次積層する３次元実装方法において、前記基板上に第１のチップを積層する際に、前記基板のアライメント用位置と、第１のチップの下面に記された下面アライメント用位置を２視野画像認識手段によって認識して位置合わせを行うとともに、前記基板のアライメント用位置の位置座標を記憶し、１≦ｎ≦Ｎ−１である第ｎのチップ上に、第ｎ＋１のチップを接合する際に、第ｎのチップの上面に記された上面アライメント用位置と、第ｎ＋１のチップの下面に記された下面アライメント用位置を前記２視野画像認識手段によって認識して位置合わせをを行うとともに、前記第ｎのチップの上面アライメント用位置を認識して位置座標を記憶し、第Ｎの最上層チップを積層した後に、前記第Ｎのチップの上面に記された上面アライメント用位置を認識して座標位置を記憶する。 |
