| 摘要 |
【課題】粗化部分を効率的に形成して高密着性を実現し、生産性を飛躍的に向上することができ、加えて環境負荷を低減することができるリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレームは、素子搭載部２１と、素子搭載部２１の周りに設けられた複数のリード部２２とを備える。素子搭載部２１は、基材２１ａと、基材２１ａの一方の面２１ａ−１の一部に設けた粗化部分２１ｂと、基材２１ａの他方の面２１ａ−２の一部に設けた粗化部分２１ｃとを備える。粗化部分２１ｂは、素子搭載部２１に設け、かつ、ボンディングワイヤ４を接続する部分と素子搭載部２１に搭載する半導体素子３との間に配置する。【選択図】図２ |
