发明名称 SiC複合基板の製造方法及び半導体基板の製造方法
摘要 【課題】簡便な製造プロセスで結晶性のよい単結晶SiC層を有するSiC複合基板が得られるSiC複合基板の製造方法を提供する。【解決手段】多結晶SiC基板11上に単結晶SiC層12を有するSiC複合基板10の製造方法であって、Siからなる保持基板21の片面に単結晶SiC層12を設けて単結晶SiC層担持体14を作製した後、該単結晶SiC層12上に物理的又は化学的手段により多結晶SiCを堆積して保持基板21上に単結晶SiC層12と多結晶SiC基板11とを積層したSiC積層体15を作製し、その後に上記保持基板21を物理的及び/又は化学的に除去する。【選択図】図1
申请公布号 JP2017055022(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150179290 申请日期 2015.09.11
申请人 信越化学工業株式会社;株式会社CUSIC 发明人 久保田 芳宏;秋山 昌次;長澤 弘幸
分类号 H01L21/02;H01L21/20;H01L21/265 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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