发明名称 無電解めっき前処理剤と導電性パターン形成基板およびその製造方法
摘要 【課題】無電解めっき前処理剤と導電性パターン形成基板およびその製造方法。【解決手段】プラスチックやガラスなど絶縁性の基板上へフォトリソグラフィによってパターン形成を行い、その構造物に4価のスズ化合物からなるゾルを無電解めっき前処理液としてコーティングし、その後、基板上のレジストを除去し、無電解めっき前処理剤からなるパターンを作製の後、無電解めっき処理を行うことで導電性パターンを形成する導電性パターン形成基板の製造方法。【選択図】図1
申请公布号 JP2017053014(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150179396 申请日期 2015.09.11
申请人 長野県 发明人 永谷 聡;水嵜 英明;高根 直人
分类号 C23C18/18;H05K3/18 主分类号 C23C18/18
代理机构 代理人
主权项
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