| 摘要 |
【課題】封止樹脂が高いガスバリア性を有しながら、吸湿させた状態でハンダリフローを行っても、剥離やクラックが発生しない光半導体装置を提供する。【解決手段】発光層が半導体である発光素子と、該発光素子と電気的に接続されたリードフレーム、リフレクター樹脂および封止樹脂からなる光半導体装置であって、リフレクター樹脂の吸湿率が０．５％以下であり、リフレクター樹脂の水分放出率が３０％以上であり、さらに封止樹脂の温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における透湿度が２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である光半導体装置。【選択図】なし |
